In einem drittmittelfinanzierten Forschungsprojekt werden neuartige 3D Kontaktierungsverfahren auf Basis von Silbersinterpasten untersucht.
An der TU Berlin sollen im Projekt Technologien zur Montage von z.B. 3D Kontaktelementen wie beispielsweise Clips mittels Silbersinterpaste erforscht und weiterentwickelt werden. Sie arbeiten innovativ und strukturiert in einem dynamischen Team. Sie führen dabei auch praktische Arbeiten zur Präzisionsdosierung von pastösen Materialien und zur Präzisionsbestückung mit komplexen, automatisierten Fertigungsgeräten durch und bewerten die Ergebnisse ihrer Arbeit selbstständig.
Ihre Aufgaben bearbeiten sie innerhalb eines großen Forschungsteams zur Aufbau- und Verbindungstechnik am Campus Wedding der Technischen Universität Berlin. Für Ihre Forschungsarbeit stehen Ihnen umfangreiche Labore mit hervorragender Ausstattung zur Verfügung.
Ihre Bewerbung richten Sie bitte unter Angabe der Kennziffer mit den üblichen Unterlagen (in einem PDF-Dokument, max. 5 MB) ausschließlich per E-Mail an personal@tmp.tu-berlin.de.
Mit der Abgabe einer Onlinebewerbung geben Sie als Bewerber*in Ihr Einverständnis, dass Ihre Daten elektronisch verarbeitet und gespeichert werden. Wir weisen darauf hin, dass bei ungeschützter Übersendung Ihrer Bewerbung auf elektronischem Wege keine Gewähr für die Sicherheit übermittelter persönlicher Daten übernommen werden kann. Datenschutzrechtliche Hinweise zur Verarbeitung Ihrer Daten gem. DSGVO finden Sie auf der Webseite der Personalabteilung: https://www.abt2-t.tu-berlin.de/menue/themen_a_z/datenschutzerklaerung/.
Zur Wahrung der Chancengleichheit zwischen Frauen und Männern sind Bewerbungen von Frauen mit der jeweiligen Qualifikation ausdrücklich erwünscht. Schwerbehinderte werden bei gleicher Eignung bevorzugt berücksichtigt. Die TU Berlin schätzt die Vielfalt ihrer Mitglieder und verfolgt die Ziele der Chancengleichheit. Bewerbungen von Menschen aller Nationalitäten und mit Migrationshintergrund sind herzlich willkommen.
