In einem drittmittelfinanzierten Forschungsprojekt soll untersucht werden welchen Einfluss die Qualität von Kupfer-Mikro-Vias in Leiterplatten auf die Imitierung und Entwicklung des Schadens unter thermomechanischer Wechselbeanspruchung hat.
Die Aufgabenstellungen der TU Berlin fokussieren sich dabei insbesondere auf den Zuverlässigkeitstest und -analysen von gezielt präparierten Proben und der theoretischen Begleitung durch Finite-Elemente-Simulation.
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Zur Wahrung der Chancengleichheit zwischen Frauen und Männern sind Bewerbungen von Frauen mit der jeweiligen Qualifikation ausdrücklich erwünscht. Schwerbehinderte werden bei gleicher Eignung bevorzugt berücksichtigt. Die TU Berlin schätzt die Vielfalt ihrer Mitglieder und verfolgt die Ziele der Chancengleichheit. Bewerbungen von Menschen aller Nationalitäten und mit Migrationshintergrund sind herzlich willkommen.
