Stellenticket Technische Hochschule Wildau

In einem dritt­mit­tel­fi­nan­zier­ten For­schungs­pro­jekt soll ein neues, zwei­stu­fi­ges Mon­ta­ge­ver­fah­ren unter­sucht wer­den, bei dem in einem ers­ten Schritt mit hoher Jus­ta­ge­ge­nau­ig­keit vor­ge­bondet und im zwei­ten Schritt eine qua­li­ta­tiv hoch­wer­tige Ver­bin­dung erreicht wird. Im Rah­men der Unter­su­chun­gen sol­len Test-Vehi­kel her­ge­stellt und dar­auf basie­rend eine Pro­zess­ent­wick­lung und –Bewer­tung für das Ther­mo­kom­pres­si­ons­bonden (TCB) in einem par­al­le­len Mon­ta­ge­an­satz erfol­gen.

Die Auf­ga­ben­stel­lun­gen der TU Ber­lin fokus­sie­ren sich dabei ins­be­son­dere auf die Ent­wick­lung von Test­ve­hi­keln und die Pro­zess­ent­wick­lung für die Auf­bau- und Ver­bin­dungs­tech­nik.

Sie arbei­ten gerne struk­tu­riert und selb­stän­dig in einem Team an aktu­el­len The­men der Auf­bau- und Ver­bin­dungs­tech­nik. Sie ver­fü­gen über eine schnelle Auf­fas­sungs­gabe, um sich in das Gebiet der Auf­bau- und Ver­bin­dungs­tech­nik ein­zu­ar­bei­ten. Sie brin­gen die Bereit­schaft zur prak­ti­schen Arbeit in Rein­raum­la­bo­ren, der Doku­men­ta­tion sowie zur Über­nahme von Ver­ant­wor­tung für Teil­auf­ga­ben mit.

• Erfolg­reich abge­schlos­se­nes wis­sen­schaft­li­ches Hoch­schul­stu­dium (Mas­ter, Diplom oder Äqui­va­lent): Elek­tro­tech­nik / Mikro­sys­tem­tech­nik, Mate­ri­al­wis­sen­schaf­ten, Phy­sik o.ä.
• Kennt­nisse und Erfah­run­gen in min­des­tens einem der unten genann­ten Gebiete:

a. Auf­bau- und Ver­bin­dungs­tech­nik
b. Wafer-Level Sys­tem-Inte­gra­tion
c. Ent­wick­lung, Her­stel­lung und Cha­rak­te­ri­sie­rung von neuen Mate­ria­lien
d. Zuver­läs­sig­keit
e. Mess­tech­nik und Ana­ly­tik

• Gute Deutsch- sowie Eng­lisch­kennt­nisse (münd­lich und schrift­lich)

Wün­schens­wert/Vor­teil­haft wäre das Inter­esse an:
a. der Ein­ar­bei­tung in neue The­men
b. der Ver­suchs­pla­nung und der Durch­füh­rung von Expe­ri­men­ten
c. der Aus­wer­tung und Dar­stel­lung der Ergeb­nis

Ihre Bewer­bung rich­ten Sie bitte unter Angabe der Kenn­zif­fer mit den übli­chen Unter­la­gen (in einem PDF-Doku­ment, max. 5 MB) aus­schließ­lich per E-Mail an personal@tmp.tu-berlin.de.

Mit der Abgabe einer Online­be­wer­bung geben Sie als Bewer­ber*in Ihr Ein­ver­ständ­nis, dass Ihre Daten elek­tro­nisch ver­ar­bei­tet und gespei­chert wer­den. Wir wei­sen dar­auf hin, dass bei unge­schütz­ter Über­sen­dung Ihrer Bewer­bung auf elek­tro­ni­schem Wege keine Gewähr für die Sicher­heit über­mit­tel­ter per­sön­li­cher Daten über­nom­men wer­den kann. Daten­schutz­recht­li­che Hin­weise zur Ver­ar­bei­tung Ihrer Daten gem. DSGVO fin­den Sie auf der Web­seite der Per­so­nal­ab­tei­lung: https://www.abt2-t.tu-berlin.de/menue/themen_a_z/datenschutzerklaerung/ oder Direkt­zu­gang: 214041.

Zur Wah­rung der Chan­cen­gleich­heit zwi­schen Frauen und Män­nern sind Bewer­bun­gen von Frauen mit der jewei­li­gen Qua­li­fi­ka­tion aus­drück­lich erwünscht. Schwer­be­hin­derte wer­den bei glei­cher Eig­nung bevor­zugt berück­sich­tigt. Die TU Ber­lin schätzt die Viel­falt ihrer Mit­glie­der und ver­folgt die Ziele der Chan­cen­gleich­heit.

Tech­ni­sche Uni­ver­si­tät Ber­lin - Die Prä­si­den­tin -Fakul­tät IV- Elek­tro­tech­nik und Infor­ma­tik, For­schungs­schwer­punkt Tech­no­lo­gien der Mikrope­ri­phe­rik, Prof. Dr.-Ing. Mar­tin Schnei­der-Rame­low , Sekr. TIB 4/2-1, Gus­tav-Meyer-Allee 25, 13355 Ber­lin